Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC steht kurz vor dem Beginn der Massenproduktion seiner 2-Nanometer-Chips. Die beiden Fertigungsstätten in Hsinchu und Kaohsiung sind laut aktuellen Berichten für das gesamte Jahr 2026 bereits vollständig ausgebucht. Geplant ist ein monatlicher Ausstoß von 100.000 Wafern.
Derzeit läuft noch die Pilotproduktion, deren Ausbeute bei rund 70 % liegt – ein Wert, der den Ergebnissen der Testläufe aus dem Vorjahr entspricht. Laut Analyst Dan Nystedt hat die Serienfertigung jedoch noch nicht begonnen.
Die Kosten für eine 2-nm-Wafer-Einheit werden auf etwa 30.000 US-Dollar geschätzt. Parallel dazu plant TSMC Preiserhöhungen für bestehende 3-nm-Technologien:
- N3E: 25.000 US-Dollar
- N3P: 27.000 US-Dollar
Der Einstieg erfolgt schrittweise: Zunächst wird die Variante N2, später die verbesserte N2P-Version eingeführt.
Ein Großteil der Produktionskapazitäten ist bereits durch Großkunden wie Apple, Qualcomm und MediaTek gebucht. Branchenquellen zufolge hat Apple über die Hälfte der anfänglichen Fertigungskapazität reserviert und sich damit einen klaren Vorsprung vor der Konkurrenz gesichert.
Insgesamt will TSMC die Kapazität auf 150.000 Wafer pro Monat erhöhen, um die steigende Nachfrage der Technologiebranche zu decken.
Mit dem Übergang zur 2-nm-Fertigung festigt TSMC seine Position als führender globaler Halbleiterproduzent und ebnet den Weg für die nächste Generation energieeffizienter, leistungsstarker Chips.