TSMC, der weltweit größte Halbleiterhersteller, hat bestätigt, dass die aktuellen Produktionskapazitäten nicht mehr ausreichen, um die globale Nachfrage zu decken. Um den Engpass zu reduzieren, startet das Unternehmen den Bau dreier neuer 2-nm-Fabriken. Die Investitionen bewegen sich im Bereich mehrerer Milliarden Euro.
Derzeit betreibt TSMC bereits sieben Werke für den 2-nm-Prozess in den Wissenschaftsparks von Hsinchu und Kaohsiung. Doch selbst deren kombinierte Kapazität reicht nicht aus. Laut Liberty Times Net entstehen die drei neuen Fabriken in der Sonderzone des Southern Taiwan Science Park.
Die Kosten pro Werk liegen im mehrfachen Milliardenbereich. Parallel erweitert TSMC sein Netzwerk durch den Bau der Anlage A14 in Taichung, in der künftig auf den noch fortschrittlicheren 1,4-nm-Prozess umgestellt werden soll.
Zwei bestehende 2-nm-Fabriken haben bereits ihre maximale Auslastung erreicht. Bis Ende nächsten Jahres will TSMC eine Produktionsmenge von 100.000 Wafern pro Monat erreichen.
Als wesentlicher Treiber für das beschleunigte Wachstum gilt ein Großauftrag von Apple. Der Konzern hat sich mehr als die Hälfte der anfänglichen 2-nm-Kapazitäten für die kommenden A20- und A20-Pro-Chips der iPhone-18-Serie gesichert. Für Qualcomm und MediaTek bleibt damit deutlich weniger Spielraum, was TSMC zusätzlich unter Druck setzt, die Produktion auszuweiten.
Wie stark die monatliche Waferrate mit den drei neuen Werken insgesamt steigen wird, bleibt vorerst offen. Genaue Zahlen sollen voraussichtlich erst im kommenden Jahr folgen.