Intel hat auf der RBC Capital Markets Global Technology Conference neue Details zu seiner zukünftigen Fertigungsstrategie vorgestellt. Vizepräsident John Pitzer betonte dabei die schnellen Fortschritte beim kommenden 14A-Prozess, die wachsende Kooperation mit NVIDIA sowie Maßnahmen zur Bewältigung der anhaltenden Lieferengpässe.
Der 14A-Prozess liegt deutlich vor dem ursprünglichen Zeitplan und befindet sich derzeit in der Definitionsphase. Intel arbeitet bereits eng mit externen Kunden zusammen, wodurch wichtige Entwicklungswerkzeuge schneller zur Marktreife gelangen. Im Zentrum stehen zwei technologische Eckpfeiler: die zweite Generation der Gate-All-Around-Transistoren als Weiterentwicklung nach dem Wechsel von FinFET zu 18A sowie ein optimiertes Backside-Power-Delivery-System, das die Energieversorgung effizienter gestaltet.
Laut Pitzer zeigt 14A in diesem frühen Stadium bessere Werte als der Vorgänger 18A. Ein entscheidender Faktor dafür ist die frühe Einbindung externer Kunden, deren Feedback direkt in die Entwicklung einfließt. Bei 18A hatte Intel zunächst interne Produkte priorisiert, was die Optimierung verzögerte.
Die Partnerschaft mit NVIDIA wächst in zwei Richtungen. Im Rechenzentrumsbereich liefert Intel künftig einen speziell angepassten Xeon-Prozessor, der nahtlos mit NVLink Fusion kommunizieren kann. Dadurch können Intels x86-Prozessoren erstmals direkt von den High-Speed-Interfaces von NVIDIA profitieren. Eine ähnliche Integration wurde bereits für die Arm-Neoverse-Plattform angekündigt.
Im Client-Segment plant Intel ein neues SoC-Konzept, in dem NVIDIA-RTX-Grafikchips fest integriert werden. Zuerst sollen High-End-Notebooks profitieren, später auch Mainstream- und Budget-Geräte. NVIDIA wird dabei weiterhin die GPUs selbst vertreiben, während Intel CPU und Integration verantwortet. Beide Unternehmen behalten ihre eigenen Produktlinien bei, das neue SoC gilt als zusätzliches Marktsegment.
Die angespannte Versorgungslage zwingt Intel zu Preisanpassungen. Ältere Serien wie Alder Lake und Raptor Lake werden teurer, während aktuelle Generationen günstiger werden. In einigen Regionen ist der Preis von Arrow Lake bereits um 46 Prozent gefallen. Künftige Modelle wie Panther Lake auf Basis von 18A sollen ab 2026 das Premium-Segment bedienen, während Arrow Lake und Lunar Lake den Markt bis dahin stabilisieren sollen.
Intel rechnet mit einer spürbaren Entlastung ab Anfang nächsten Jahres, wenn neue Wafer-Lieferungen aus Arizona eintreffen und die Produktionskosten gesenkt werden können.