Der Chiphersteller AMD sieht sich einer Klage der Firma Adeia gegenüber, die dem Unternehmen vorwirft, bei der Entwicklung seiner Ryzen-X3D-Prozessoren mehrere Patente auf Halbleitertechnologien verletzt zu haben. Das Verfahren wurde beim Bezirksgericht des Western District of Texas (USA) eingereicht.
Laut der Klageschrift betrifft der Fall zehn Patente, von denen sieben die sogenannte Hybrid-Bonding-Technologie abdecken – ein zentrales Verfahren, das AMD für den Aufbau seines 3D V-Cache nutzt. Diese Stapeltechnik ermöglicht es, zusätzliche Speicherchips direkt auf den Prozessor-Die zu „verkleben“ und dadurch enorme Leistungssteigerungen zu erzielen – ein Kernfaktor des Erfolgs von CPUs wie dem Ryzen 7 7800X3D.
Adeia wirft AMD vor, die Technologie jahrelang ohne Lizenz verwendet zu haben. Man habe mehrfach versucht, ein Lizenzabkommen auszuhandeln, doch die Gespräche seien gescheitert, weshalb nun der Rechtsweg eingeschlagen wurde.
Sollte Adeia den Prozess gewinnen, könnte AMD zu hohen Lizenzzahlungen verpflichtet werden – was wiederum die Produktionskosten und Preise zukünftiger X3D-Prozessoren erhöhen dürfte. Eine offizielle Stellungnahme von AMD steht bislang aus.