Der Halbleitergigant TSMC bereitet den nächsten großen Technologiesprung vor: Während die 2-nm-Produktion Ende 2025 anlaufen soll, arbeitet das Unternehmen bereits am 1,4-nm-Fertigungsprozess, der unter dem Codenamen A14 geführt wird.
Die Serienproduktion der neuen Chips soll in der zweiten Jahreshälfte 2028 auf Taiwan starten. Überraschend verzichtet TSMC dabei auf die extrem teuren High-NA-EUV-Scanner von ASML und setzt stattdessen auf mehrstufige Lithografieverfahren, ähnlich wie sie SMIC bei seinem 5-nm-Prozess nutzt.
Das Ziel: bis zu 30 % weniger Energieverbrauch bei gleicher oder höherer Leistung. Der Ansatz bringt jedoch Herausforderungen mit sich – die komplexeren Fertigungsschritte erhöhen die Produktionszeit und Kosten, während die anfängliche Ausbeute („Yield“) niedriger ausfallen dürfte. TSMC plant daher eine schrittweise Optimierung durch Versuch und Anpassung.
Die F&E-Arbeiten finden im Werk Hsinchu statt, wo derzeit neues Fachpersonal eingestellt wird. Das Investitionsvolumen des Projekts soll sich auf rund 49 Milliarden US-Dollar belaufen – allein 30 EUV-Scanner sollen bis 2027 angeschafft werden.
Mit dem A14-Prozess will TSMC seine technologische Führungsposition auf dem Halbleitermarkt sichern und zugleich beweisen, dass auch ohne High-NA-EUV-Technologie ein weiterer Miniaturisierungsschritt möglich ist.