Ein neuer AMD-Prozessor mit dem Codenamen „Sound Wave“ ist in Transport- und Lieferdokumenten aufgetaucht – ein klarer Hinweis darauf, dass sich der Chip bereits in einer fortgeschrittenen Entwicklungsphase befindet.
Gerüchten zufolge handelt es sich beim Sound Wave um einen sechskernigen Hybrid-APU auf ARM-Basis, bestehend aus zwei Performance-Kernen und vier energieeffizienten Kernen. Die integrierte Grafikeinheit soll auf der RDNA 3.5-Architektur basieren, während der TDP bei nur 10 W liegt – ideal für tragbare Geräte, Gaming-Handhelds und ultramobile Notebooks.
Der Chip wird im BGA 1074-Format gefertigt, misst 32 × 27 mm und ist für den Sockel FF5 vorgesehen. Damit positioniert AMD seinen neuen Prozessor direkt gegen die ARM-Lösungen von Qualcomm und NVIDIA, die derzeit den Markt für energieeffiziente Hochleistungsplattformen dominieren.
Wann der Sound Wave erscheint und zu welchem Preis, bleibt noch offen – klar ist jedoch, dass AMD mit diesem Projekt sein ARM-Portfolio erstmals aktiv ausbaut.
